تشخیص خوردگی پنهان در ساختارهای چند لایه ای آلومینیوم با استفاده از آزمون جریان گردابی پالسی

در این پژوهش خوردگی پنهان ساختارهای آلومینیومی چند لایه ای که به صورت چشمگیری در صنایع هوایی کاربرد دارند و عمدتا از سری آلیاژهای 2000 و 7000 می باشند، بوسیله آزمون غیر مخرب جریان گردابی پالسی تحت بازرسی قرار گرفته است و نتایج حاصله مورد تجزیه وتحلیل قرار گرفته است. در مرحله اول ابتدا سیم پیچ کاوشگر آزمایش با استفاده از منابع مطالعاتی ومقالات ارائه شده در این زمینه، طراحی و ساخته شد و سپس به مدار الکترونیکی که قابلیت کاهش نویزهای موجود در محیط به میزان 2/0 ± میلی ولت به وسیله دو عدد فیلتر بالا و پایین گذر مجهز گردید.در مرحله بعد ورقی با ضخامت 3 میلیمتر واز جنس آلیاژ 7075 آلومینیوم تهیه و جهت تعیین دقت ضخامت سنجی پروب ساخته شده و همچنین بدست آوردن فرکانس بهینه آزمون، به ضخامت های 3 و 5/2 و 2 و 5/1 و 1 و 5/0 و 25/0 میلیمتر به روش ماشینکاری ایجاد گشت. پس از این مرحله دستگاه های مورد استفاده در این نوع آزمون که شامل مولد سیگنال مدل klt2200-x60 که قابلیت تولید سیگنال های پالسی را دارد وآنالیزور سیگنال مدل zra-520x که در اندازه گیری ها و آنالیز سیگنال ها با دقت 1 ± میلی ولت و با قابلیت ثبت 1000 داده در یک ثانیه رادارد و نیز تقویت کننده سیگنال مدل thamplifier-rw5201 و سیم پیچ کاوشگر به یکدیگر اتصال یافتند. در این مرحله با استفاده از پروب ضخامت های مختلف با فرکانس های 5 و 25 و 50 و 100 و 200 و 400 و 600 هرتز که با استفاده از موج مربعی با =20 mv[ [vpp تحت بررسی قرار گرفت وسپس معیاری جهت رد یا پذیرش نتایج ارائه شد وداده های مورد قبول استخراج گردید. در این مرحله نتایج نشان داد که تنها پارامتری که نتایج قابل قبولی را می توان از آن استخراج کرد، مقدار ماکزیمم پیک ولتاژ خروجی می باشد. از آنجا که بدنه هواپیما از یک ساختار چند لایه ای که بوسیله پیچ و پرچ به یکدیگر اتصال یافته اند نتیجتا جهت شبیه سازی ساختار چند لایه ای سه ورق از سری آلیاژهای 7075 با ابعاد 1×100×300 میلیمتر از بدنه یک هواپیمای تفریحی از فرودگاه شهید هاشمی نژاد مشهد تهیه گردید.سپس روی یک ورق دو عدد عیب به ضخامت 5/0 میلیمتر در دو قسمت از آن به ابعاد 3×100 میلیمتر به روش ماشینکاری ایجاد شد. ورق های مذکور در سه حالت که نتیجتا باعث قرارگیری عیوب در 6 حالت مختلف وبا استفاده از 12 عدد پرچ 3 به یکدیگر متصل گردیدند. پس از تجزیه وتحلیل داده ها، نتایج حاکی از افزایش مقدار ماکزیمم پیک پالس پاسخ با افزایش فرکانس در تمام نقاط، و نیز کاهش مقدار یاد شده در محل عیب وهمچنین کاهش مقدار ماکزیمم پیک پالس پاسخ با افزایش عمق عیب می باشد.